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电子元件散热导热硅脂 高温粘接硅膏 耐高温硅胶厂家

电子元件散热导热硅脂 高温粘接硅膏 耐高温硅胶厂家--点击浏览大图
“电子元件散热导热硅脂 高温粘接硅膏 耐高温硅胶厂家”参数说明
是否有现货: 认证: iso9000 iso9001
类型: 聚合型 固化温度: 高温固化
应用: 金属 形态: 膏状
型号: jdb 规格: 1kg
商标: jadoblo 包装: 1kg
产量:
“电子元件散热导热硅脂 高温粘接硅膏 耐高温硅胶厂家”详细介绍
电子元件散热导热硅脂 高温粘接硅膏 耐高温硅胶厂家
导热硅脂应用领域:广泛应用于敏感电子元器件,可控硅,变频器电子元器件的热传递介质,如CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。
1.做CPU散热器,晶闸管智能控制模块与散热器,大功率电器模块与散热器之间的填充数据;
2.导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式;
导热硅脂:
1.具有卓越的耐高低温性能,-50摄氏度-300摄氏度优越的粘接性能和导热性能,操作方便,高低温下不流淌,不容易沉降,不会风干,变硬或缩解。
2.良好的耐老化 耐气候性,使用寿命长,对环境的适应性能强,尤其适用于沿海地区或使用环境恶劣的地方。绝缘性好,同时具备良好的防潮防水抗震耐电晕,抗电性。
3.通过SGS ?ROSH ?MSDS ?REACH等产品认证。无溶剂、无腐蚀、安全环保,通过欧盟ROSH标准,为使用电子产品者提供安全放心保障,其各项指标均由第三方权威认证.
导热硅脂技术参数
外观 ?白色,触变性膏状 ?
密度(g/cm3(25℃)) ?2.0
表干时间(min) ?10~30 ?
锥入度(1/10mm) ?
油离度(%) ?小于2.0 ?
挥发度(%) ?小于2.0
介电强度(KV/mm) ?大于6.0 ?
体积电阻率(Ω.cm) ?
导热系数 ?1.2 ?耐温范围(℃) ?
注意事项:
导热硅脂1.作完成后,未用完的胶,应该立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。
导热硅脂2.本产品完全固化后并无毒性,但未固化之前应避免与眼睛接触,若与眼睛接触,请使用大量清水冲洗,并找医生处理;未固化的产品应避免与小孩接触;
适用于工业用途,不能将本司产品植入或注入人体。
导热硅脂使用须知:
导热硅脂1.清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。
导热硅脂2.将产品直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致,只要涂敷薄薄一层即可。
导热硅脂3.导热硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
储存运输:
1.本产品的贮存期为1年(25℃以下) ?
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品,应确认有无异常后方可使用。
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联系人:杨先生

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编辑:重庆嘉多宝科技有限公司  时间:2018/05/11