“供应JDB深圳单组份粘接密封胶 阻燃电子胶”参数说明
认证: |
iso9000 iso9001 |
类型: |
聚合型 |
固化温度: |
室温固化 |
应用: |
金属 |
形态: |
固态 |
型号: |
805 |
规格: |
300ml |
商标: |
jadoblo |
包装: |
300ml |
产量: |
|
“供应JDB深圳单组份粘接密封胶 阻燃电子胶”详细介绍
重庆嘉多宝科技有限公司供应JDB深圳单组份粘接密封胶 阻燃电子胶 ?
单组份粘接密封胶应用领域:由于该产品固话后粘结强度大,导热性能及耐候性能优越,可完全替代导热硅胶片或者导热硅脂。广泛应用于各种大功率发热型电子元件·部件·尤其适用于IC发热芯片与散热片之间·大功率功放管与散热片之间·CPU处理器与散热器之间胡定位·粘接和导热。
单组份粘接密封胶特性:本品为是以硅材料为主的高导热型单组份室温*化粘接硅橡胶。? ?
1.具有高导热性能,可达到导热系数0.8以上,甚至高达1.0.
2.绝缘性好,同时具备良好的防水 防尘 抗震·固定功能。
3.胶体弹性好,固化后不收缩,再次维修易拆卸,适用于多种金属粘接密封。
4.固化时间快,易挤出,联流淌,操作方便。
5.高低温性能,-50摄氏度-260摄氏度,抗冷热交变性卓越.
6.高强度的粘接性能,对多种金属·铝材·PC·PVC·PBT等材料具有优越胡粘接附着力。
单组份粘接密封胶作用:适用于各种导热·粘结·灌封·固定·绝缘·防潮·抗震·保护和延长产品使用寿命等。
单组份粘接密封胶技术参数
外观 ?白色不动流体 ?密度(g/cm3(25℃)) ?1.50
表干时间(min) ?5-15 ?硬度(shoreA) ?45
拉伸强度(Mpa) ?1.5 ?断裂伸长率(%) ?大于150
剪切粘接强度(Mpa) ?1.0 ?导热系数(W/(M.K)) ?大于5
介电强度(KV/mm) ?大于20.0 ?介电常数(1.2MHz) ?小于4.0
阻燃性(3.1mm) ?Ul94v-0 ?体积电阻率体(Ω.cm) ?≥1.0×1016
耐温范围(℃) ? ? ?
单组份粘接密封胶使用须知:
1.通常在室温及相对湿度为30%-80%的条件下固化,在24-72小时内固化物理性能可达完全性能的90%以上。
2.清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。
单组份粘接密封胶注意事项
1.作完成后,未用完的胶,应该立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。
2.本产品完全固化后并无毒性,但未固化之前应避免与眼睛接触,若与眼睛接触,请使用大量清水冲洗,并找医生处理;未固化的产品应避免与小孩接触;
适用于工业用途。
单组份粘接密封胶包装:本产品包装于塑料管中,规格:100ml/支、300ml/支、2600ML/支也可视用户需要而改为指定规格包装